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联芯科技将发布四款新品

发布时间:2019-05-22 08:53:01 编辑:笔名

联芯科技将发布四款新品

在2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨第四届联芯科技客户大会上,该公司将现场发布 INNOPOWER 原动力系列芯片的产品,为 TD 芯片市场注入新动力。

2008年3月,联芯科技从大唐移动独立出来,开始“创业”之路。2010年,联芯科技发布 INNOPOWER 原动力系列芯片,实现无芯到有芯的转变;2011年,INNOPOWER系列芯片出货突破1000万片。去年国际通信展现场,联芯科技总裁孙玉望先生表示,“我们在芯片行业站稳了脚根”。如果说2011年是联芯科技的立足之年,那今年,联芯科技则全面展开“跨越”之路。

从总体上来说,联芯科技三年大发展,在产品创新、市场规化、交付能力、管理提升、资本能力五大方面着力提升,为跨越式发展做准备。具体来看,其核心是产品创新。

产品全面跨越

今年客户大会现场,联芯科技将带来四款 INNOPOWER 原动力芯片及解决方案新品,分别面对多模 LTE 市场、多媒体智能终端市场、低端功能市场和 Modem 市场。

首先要提到的是双核 A9 智能终端芯片 LC1810。芯片采用双核Cortex A9,主频达1.2GHz,多媒体方面具备2000万 ISP 照相能力,集成双核 Mali400 3D 处理单元。LC1810 的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求,更刷新了目前市场主流 TD 多媒体智能机配置。LC1810 的出现,有望使人们千元左右就有可能享受到三四千元的智能机体验。

第二款是有标志意义的 LTE 多模芯片 LC1761 系列,具体分为两款,一款是可支持到4G、3G、2G的 LC1761,该款芯片是率先支持祖冲之算法的 LTE 多模芯片,率先满足 LTE 预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯 4G 版本,即支持 TD-LTE 和 LTE FDD 的双模基带芯片 LC1761L,不但可以满足纯 LTE 数据终端市场需求,也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。

今年是智能的爆发之年,联芯科技同样看好功能市场,推出双芯片低成本功能平台 LC1712。LC1712 将 DBB、PMU、Codec 集成在一颗芯片上,采用两芯片架构,大幅提高了芯片集成度,直接为 G3 超低端、入门型、CMMB 及低端双卡双待等各类 FP市场提供 Turnkey 交付方案。

一款新品 LC1713 是业界小的 TD Modem 芯片,能提供智能终端及数据类产品 Modem 解决方案。搭配目前主流的 AP 厂商,能推出高性能的旗舰智能终端解决方案,也同样可用于制造数据卡、Mifi 和无线关等产品。

联芯科技此次发布的产品在套片完备性和集成度上均有大幅提升,其智能机芯片,更是从入门级直接晋升到主流级。5月10日大会将见证联芯科技“跨越”实录。

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