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德国肖特超薄玻璃封装芯片成崭新技术方向

发布时间:2019-08-15 18:39:48 编辑:笔名

  德国肖特是专业玻璃和电子封装业界的跨国技术集团,该公司拥有超过1 0年卓越的开发、材料和技术专长,可提供广泛的优质产品和智能解决方案组合。

  肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司,肖特中国总经理陈巍透露,早在2002年,德国肖特股份有限公司就在上海设立了销售办事处,从那时起,肖特就开始稳步拓展其在中国的业务。

  肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司,肖特中国总经理陈巍

  在201 ~2014财年中,德国肖特取得18.7亿欧元的销售额,其中中国占26%,可见中国市场对于肖特的战略重要性。肖特目前在中国的主要业务涵盖电子、医药、家用电器、光学元件、交通等领域。在8月 1日召开的中国国际光电博览会上,德国肖特展示了的SCHOTT TEC TO及超薄玻璃技术。

  为高频应用领域提供高速TO封装

  电子敏感于温度、湿度及微量气体变化,在为高频应用设计TO封装时,阻抗匹配和空间限制是开发人员面临的挑战。 肖特借助全新的SCHOTT TEC TO设计克服了这些局限性。该热电制冷器可控制散热,从而确保稳定的激光波长。 陈巍表示, 该产品还可供客户进行评估,适合各种TEC尺寸,并提供可进一步提升散热效果的可选方案。

  肖特TEC TO是带制冷器10Gbit/s激光器的理想选择,可实现中长距离高速传输,在特定设计条件下,可实现高达28Gbit/s的数据传输。

  肖特中国电子封装事业部销售总监叶国宏

  此外,全新的TEC TO是基于导电良好的钢制基板的TO封装设计,不再依赖于盒式管壳设计。肖特中国电子封装事业部销售总监叶国宏解释道: 盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。TO封装是业内为熟知的封装形式,玻璃封接的小型化极限已被打破,在克服了一系列挑战后,我们可以为客户提供了一个可替代常规盒式管壳封装的经济型选择方案。 据悉,高频应用领域小型化TO管座,即升级版TO 8管座外径仅 .8mm,体积相比常规TO56缩小 0%以上,可广泛应用在4*10G及4*2中。

  在封装工艺上,肖特TEC TO采用玻璃 金属密封(GTMS)技术,该封装优势体现在真空密封,可阻挡湿气渗透,保护原件不受温度湿度变化影响;全无机材料和抗老化,可提供可靠性保护;GTMS封装不含任何有机物,区别于高分子材料封装,确保长时间不会产生渗气现象。

  2015中国国际光电博览会肖特展台封装产品放大图

  除了标准产品系列,肖特还提供定制化的TEC TO解决方案。叶国宏指出,新型TEC TO封装展示了肖特在设计和制造面向创新型高速电信及数据通信应用的密封封装产品的地位。

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